基于Icepak的某电路板散热结构设计及优化

• 作者: 后小鹏 熊国庆
• 来源期刊: 数字化用户
• 关键词: 机载航空 Icepak软件 电路板 散热片 仿真 参数化
• 年，卷（期）: 2021,（35）
• 所属期刊栏目: 技术创新
• 页码范围: 100-102
• 页数: 3页
• 语种: 中文

摘要

本文结合机载航空设备工程实际，阐述了一种基于Icepak软件的电路板散热片仿真及优化方法，文中通过对常见两种散热片自然散热状态下散热能力进行比对，并就点状型散热片部分数据利用Icepak参数化方法进行优化设计?这种基于Icepak的热设计及优化方法，能极大提高设计工作者产品设计效率，对于同类型电子设备热设计具有参考意义?