机载综合核心处理机标准化研究

• 作者: 李成文 俞大磊 丰生磊 李欣瑶 秦琪
• 来源期刊: 航空计算技术
• 关键词: 综合核心处理机 软硬件层次架构 功能模块 结构封装
• 年，卷（期）: 2022,（3）
• 所属期刊栏目: 计算机应用
• 页码范围: 74-77
• 页数: 3页
• 分类号: V243
• 语种: 中文

摘要

机载综合核心处理机(ICP)是综合模块化航空电子系统的核心平台，是航电系统信息处理的主要系统，ICP性能的好坏直接影响到航空电子系统乃至飞机的整体性能。ICP作为飞机综合模块化航空电子系统的重要设备，在研制过程中必须对其进行规范化设计，使ICP产品设计更加标准化、规范化、通用化，从而降低研发和生产成本，提升ICP产品的可靠性。在ARINC系列标准和ASAAC系列标准等国外相关标准研究基础上，深入分析综合核心处理机标准技术，提出机载综合核心处理机软硬件层次架构，功能模块，结构封装等方面的标准化内容，保障综合核心处理机产品研制的统一性。