涂覆聚间苯二甲酰间苯二胺浆液提高间位芳纶纸电气强度的研究

• 作者: 顾思琦 胡祖明 于俊荣 王彦 诸静
• 来源期刊: 绝缘材料
• 关键词: 间位芳纶纸 聚间苯二甲酰间苯二胺 表面涂层 电气强度
• 年，卷（期）: 2022,（9）
• 所属期刊栏目: 材料研究
• 页码范围: 28-34
• 页数: 6页
• 分类号: TM215
• 语种: 中文
• DOI: 10.16790/j.cnki.1009-9239.im.2022.09.005

摘要

采用不同固含量的聚间苯二甲酰间苯二胺（PMIA）浆液对间位芳纶纸进行表面涂覆，然后对涂覆PMIA浆液后的间位芳纶纸进行烘干处理。采用冷场发射扫描电子显微镜、万能试验机、宽频介电阻抗谱仪和电气强度测试仪表征改性间位芳纶纸的形貌、力学性能、介电性能和电气强度。结果表明：PMIA浆液能够改变间位芳纶纸的结构，并减小间位芳纶纸内部孔洞。当表面涂覆的PMIA浆液的固含量为10%时，间位芳纶纸的横向和纵向抗张强度分别提升至51.3MPa和94.4MPa。此外，涂覆固含量为10%的PMIA浆液的间位芳纶纸介电常数为2.07，电气强度提升至29.83kV/mm。表面涂覆PMIA浆液后的间位芳纶纸力学性能和电气强度优于原始芳纶纸，并且在180℃下处理后，改性间位芳纶纸的力学性能和电气强度仍优于原始间位芳纶纸，能够满足芳纶纸在更高电场强环境中的应用，进一步拓宽了芳纶纸的应用领域。