一种安全芯片通用中间件的模型及实现

• 作者: 徐平江 曹国顺 卢玉华 付青琴
• 来源期刊: 信息技术与标准化
• 关键词: 安全芯片 中间件 协议栈
• 年，卷（期）: 2022,（1）
• 所属期刊栏目: 片内操作系统技术与标准化专题
• 页码范围: 11-16,26
• 页数: 7页
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1671-539X.2022.01.004

摘要

为了解决安全芯片在不同设备上的互联互通问题,提出了一种芯片通用中间件的模型.该模型由访问服务层、芯片通用接口层、设备访问层及可信信道构成.其中服务访问层提供应用相关服务,芯片通用接口层提供安全芯片访问服务,设备访问层完成芯片物理驱动.根据这些组件分布的不同位置结合组件间通信的可信信道,提出了6种芯片应用协议栈模型,并讨论了这些协议栈的适用范围,为实现安全芯片的跨领域应用提供了可参考的理论依据.