废旧电脑印刷电路板的热解特性及动力学分析

• 作者: 刘承飞 李江平 刘大方 张鑫 田强坤 张威 夏洪应
• 来源期刊: 有色金属科学与工程
• 学科: 工学
• 关键词: 废旧印刷电路板 热重 动力学 热解特性
• 年，卷（期）: 2022,（1）
• 所属期刊栏目: 冶金·材料
• 页码范围: 38-43
• 页数: 6页
• 分类号: TF111.5
• 语种: 中文
• DOI: 10.13264/j.cnki.ysjskx.2022.01.005

摘要

为了分析废旧电脑印刷电路板热解过程中的反应机理,研究废旧电脑印刷电路板(DN)在常规热解条件下的升温特性和热解动力学.研究发现,DN粉末主要的质量损失发生在热解温度为553～773 K时的有机物分解阶段,且可分为主要热解和残渣分解两个过程,其相应的平均活化能分别为137.12 kJ/mol和31.31 kJ/mol.通过Coats-Redfern法计算发现,升温速率为10 K/min时,电脑电路板的主要热解段符合Mample单行法则一级函数,残渣热解段则符合反应级数为1.5的Avrami-Erofeev方程.升温速率为20、30、40 K/min时,电脑电路板的热解过程符合Mample单行法则二级反应.