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基于Moldflow的手机外壳注塑成型模流分析
基于Moldflow的手机外壳注塑成型模流分析
作者:
姚明镜
唐璇
吴维乔
程精涛
基本信息来源于合作网站,原文需代理用户跳转至来源网站获取
Moldflow
注塑成型
浇口数量
模流分析
摘要:
以手机外壳为例,利用Moldflow软件模拟分析了在最佳浇口位置区域中采用不同浇口数量时,填充时间、压力分布、气穴分布、熔接线分布、体积收缩率和翘曲变形等参数的变化,模拟分析结果表明:考虑填充时间、压力分布、气穴分布、熔接线分布等条件,采用双浇口浇注进行手机外壳注塑效果最好.模流分析能够有效地提高注塑手机外壳的工艺质量,降低模具研发制作的成本与生产周期.
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文献信息
篇名
基于Moldflow的手机外壳注塑成型模流分析
来源期刊
模具技术
学科
工学
关键词
Moldflow
注塑成型
浇口数量
模流分析
年,卷(期)
2022,(1)
所属期刊栏目
工艺分析与优化
研究方向
页码范围
37-42
页数
6页
分类号
TP391.7|TQ320.662
字数
语种
中文
DOI
10.3969/j.issn.1001-4934.2022.01.008
五维指标
传播情况
被引次数趋势
(/次)
(/年)
引文网络
引文网络
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共引文献
(0)
参考文献
(0)
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2022(0)
参考文献(0)
二级参考文献(0)
引证文献(0)
二级引证文献(0)
研究主题发展历程
节点文献
Moldflow
注塑成型
浇口数量
模流分析
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
模具技术
主办单位:
上海交通大学
出版周期:
双月刊
ISSN:
1001-4934
CN:
31-1297/TG
开本:
大16开
出版地:
上海市华山路1954号
邮发代号:
4-589
创刊时间:
1983
语种:
chi
出版文献量(篇)
2333
总下载数(次)
3
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