基于焊点成就经典——新的微细网版印刷技术观察(七)

• 作者: 熊祥玉
• 来源期刊: 丝网印刷
• 年，卷（期）: 2022,（3）
• 所属期刊栏目: 工艺与技术
• 页码范围: 28-34
• 页数: 7页
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1002-4867.2022.03.008

摘要

大多数表面安装IC焊盘设计时,只要知道IC引脚的间距值(中心距)就可以方便地确定PCB焊盘的宽度值,但对于CSP器件焊盘设计不能简单地用上述规律来进行,其原因是CSP器件的球间距一样,但焊球(I/O端)的大小也可能不一样,因此,PCB的焊盘设计不仅要考虑焊球间距,也必须考虑焊球的尺寸.