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摘要:
描述了电子产品在无铅工艺导入过程中,对于关键辅材锡膏的选择和评估方法.结合IPC有关标准,针对常见的锡膏测试项目,包括锡珠、润湿性、坍塌性、黏度、印刷性等,设计了一套相对定量的锡膏综合性能评估方法,供生产企业选择锡膏时参考借鉴.
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文献信息
篇名 无铅锡膏选择和评估方法
来源期刊 丝网印刷 学科
关键词 锡膏 无铅工艺 评估
年,卷(期) 2022,(3) 所属期刊栏目 工艺与技术
研究方向 页码范围 35-38
页数 4页 分类号
字数 语种 中文
DOI 10.3969/j.issn.1002-4867.2022.03.009
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研究主题发展历程
节点文献
锡膏
无铅工艺
评估
研究起点
研究来源
研究分支
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引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
丝网印刷
月刊
1002-4867
11-2348/TS
大16开
北京朝阳区东大桥路8号尚都国际中心705室
1983
chi
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