我国高频覆铜板发展现状分析

• 作者: 王兴艳
• 来源期刊: 新材料产业
• 年，卷（期）: 2022,（1）
• 所属期刊栏目: 透视
• 页码范围: 38-41
• 页数: 4页
• 语种: 中文
• DOI: 10.19599/j.issn.1008-892x.2022.01.010

摘要

覆铜板(CCL)作为生产印刷电路板(PCB)的基材,承担着PCB的导电、绝缘、支撑3大功能,被广泛应用于通讯设备、汽车电子、消费电子、工控、医疗、航空航天等领域.随着信息产业高速化发展,高频覆铜板应运而生,并将迎来快速发展时期. 1基本概况 1.1产业地位 覆铜板是一种由木浆纸或玻纤布等充当增强材料,浸上树脂,再由单面或双面覆上铜箔后进行热压制成的板状材料.从所处行业位置看,覆铜板处于产业链中游,其上游由铜锭(铜箔)、木浆(纸)、玻纤纱(布)、合成树脂等基础原材料,经一系列生产工艺制成覆铜板,然后利用油墨、蚀刻液等进行生产PCB,并最终用于通讯设备、消费电子等众多领域(见图1).