高功率密度电源模块磁芯粘接的工艺可靠性

• 作者: 臧艳丽 周文军 詹亿兴 高虎
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 学科: 工学
• 关键词: 电源模块 塑封 磁芯粘接工艺 粘接材料 可靠性
• 年，卷（期）: 2022,（1）
• 所属期刊栏目: 微组装技术 SMT PCB|MICRO-ASSEMBLY SMT PCB
• 页码范围: 36-40
• 页数: 5页
• 分类号: TN605
• 语种: 中文
• DOI: 10.14176/j.issn.1001-3474.2022.01.011

摘要

新型高功率密度电源模块采用芯片塑封的工艺方式,实现磁芯、元器件、印制板(PCB)和塑封料的一体式封装.磁芯设计采用绕组内置在印制板内部,并采用扁平磁芯装配的方式实现磁芯的电气功能.由于磁芯材料、粘接材料和印制板之间的材料性能不匹配,环境试验中产生的粘接内应力过大会直接造成磁芯材料产生裂纹甚至断裂失效,严重影响了电源产品的可靠性.主要聚焦于磁芯粘接工艺,分析磁芯粘接内应力产生的机理,通过有限元数值分析手段,得出磁芯材料在周期性的热载荷条件下的应力分布情况,最后通过仿真分析和试验验证,选出最优的磁芯粘接材料和合理的粘接工艺参数,为选择合适的磁芯粘接材料和优化粘接工艺参数提供了参考依据.