不同封装面结构的硅铝管壳激光封焊工艺

• 作者: 孙红怡 李益兵 董昌慧 王灿
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 学科: 工学
• 关键词: 硅铝合金 激光封焊 不同封装面结构 热裂纹 工艺参数
• 年，卷（期）: 2022,（1）
• 所属期刊栏目: 新工艺 新技术|NEW TECHNOLOGY & TECHNIQUES
• 页码范围: 50-53
• 页数: 4页
• 分类号: TN405
• 语种: 中文
• DOI: 10.14176/j.issn.1001-3474.2022.01.014

摘要

微波模块向着小型高可靠的方向发展,硅铝合金得到了广泛应用.对硅铝管壳激光封焊的工艺进行了研究,重点讨论了不同封装面结构硅铝管壳的激光封焊工艺,针对封焊过程中出现的热裂纹进行了分析.在此基础上,对封焊过程中的脉冲波形、峰值功率、离焦量、起始点位置等工艺参数进行了优化.结果 表明,在合适的参数下,可在不同封装面结构的硅铝管壳的封装体积＞ 15 cm3时,激光封焊的漏率低于2.03×10-8 Pa·cm3/s.在热震、温循、正弦振动等环境筛选试验后,焊缝保持完好状态.