硅亲电试剂参与碳硅交叉偶联反应研究进展

• 作者: 从思琪 刘梦亚 彭思远 郑秋翠 李梦娇 郭艳 罗斐贤
• 来源期刊: 有机化学
• 关键词: 硅亲电试剂 交叉偶联 过渡金属催化 有机硅化合物
• 年，卷（期）: 2022,（2）
• 所属期刊栏目: 综述与进展|REVIEWS
• 页码范围: 384-390
• 页数: 7页
• 语种: 中文
• DOI: 10.6023/cjoc202108045

摘要

有机硅化合物因其特殊的性质而广泛应用于合成化学、材料、药物和农药化学等领域.有机硅化合物通常由亲核取代、烯烃硅氢化和碳氢键直接硅化等方法制备.近年来,通过交叉偶联构建碳硅键合成有机硅烷取得突破性进展,引起合成化学领域研究者的广泛关注和兴趣,成为有机硅化合物合成研究热点.主要从硅亲电试剂参与的Heck反应、Negishi反应、Kumada反应、最新突破的还原交叉偶联反应以及多组分偶联反应和自由基硅化反应,总结了近些年来廉价易得的有机硅亲电试剂参与交叉偶联合成有机硅烷研究进展.同时介绍了芳基硅脱甲基分子内交叉偶联反应相关研究进展.