退火温度对3.1％Si无取向硅钢组织织构与磁性能的影响

• 作者: 陈明侠 裴英豪 施立发 祁旋 夏雪兰 占云高
• 来源期刊: 电工钢
• 学科: 工学
• 关键词: 无取向硅钢 退火温度 显微组织 织构 磁性能
• 年，卷（期）: 2022,（1）
• 页码范围: 31-35
• 页数: 5页
• 分类号: TG142.77
• 语种: 中文

摘要

研究了退火温度对3.1 ％Si无取向硅钢组织和磁性能的影响规律.结果 表明:退火温度从940℃提高至1000℃,平均晶粒尺寸由98 μm增加到145 μm,铁损P1.5/50从2.576 W/kg降低至2.408 W/kg.随着退火温度的升高,γ不利织构组分强度逐渐降低,{111}<112>织构组分强度降低约16％,磁感B50逐渐升高,磁性能水平提高.