塑封SIP集成模块封装可靠性分析

• 作者: 刘文喆 陈道远 黄炜
• 来源期刊: 环境技术
• 学科: 工学
• 关键词: 塑封器件 系统级封装 塑封分层 多应力分析
• 年，卷（期）: 2022,（1）
• 所属期刊栏目: 环境适应性和可靠性|ENVIRONMENTAL ADAPTABILITY & RELIABILITY
• 页码范围: 61-64
• 页数: 4页
• 分类号: TN453
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1004-7204.2022.01.018

摘要

塑封器件具有体积小、成本低的优点,逐步替代气密性封装器件,广泛地应用于我国军用产品中.军用塑封SIP(System In Package)产品集成度高、结构复杂、可靠性要求高等特点,对塑封工艺带来了挑战,目前国内工业级塑封产品不能完全满足军用可靠性要求,工业级塑封产品常在严酷的环境应力试验下表现出失效.本文针对工业级塑封SIP器件在可靠性试验过程中出现的失效现象进行分析研究,通过超声检测、芯片切面分析等手段,结合产品应力试验结果,分析导致塑封产品失效的关键原因,并针对失效机理提出优化改进方案.