利用磨料流去除空心滚子内孔氧化皮的试验研究

• 作者: 于吉鲲 孙旭 吴鸣宇
• 来源期刊: 轴承
• 学科: 工学
• 关键词: 滚动轴承 空心滚子 抛光 黏弹性流体 碳化硅 粒度 表面粗糙度
• 年，卷（期）: 2022,（2）
• 所属期刊栏目: 试验与测量|Test and Measurement
• 页码范围: 39-43
• 页数: 5页
• 分类号: TH133.33+2|TH161+.14
• 语种: 中文
• DOI: 10.19533/j.issn1000-3762.2022.02.008

摘要

针对滚动轴承空心滚子内孔去氧化皮的难题,采用粒度为46,220目的碳化硅黏弹性流体磨料,对挤压轧机轴承的空心滚子进行去除内孔氧化皮试验,结果表明:利用磨料流加工方法可以有效去除空心滚子内孔的氧化皮;在相同的磨料流加工参数下,采用不同粒度的碳化硅磨粒可获得不同的加工表面,加工表面应与所用的碳化硅磨粒相匹配,氧化皮较厚的加工表面应分阶段进行加工,以便实现良好的氧化皮去除效果.