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摘要:
采用纳秒脉冲式紫外激光清洁微波印制板引线键合焊盘,阐述了激光清洁焊盘的基本原理,对比了清洁前后的形貌,开展了焊盘上金钉头凸点抗剪切强度和楔焊金丝破坏性拉力进行测试.研究结果表明:激光清洁在不损伤焊盘基体的情况下,去除焊盘表面多余物,修饰表面形貌,金钉头凸点剪切强度和自动楔焊金丝拉力均得到提高.
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内容分析
关键词云
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文献信息
篇名 激光清洁对微波印制板键合性能的影响
来源期刊 电子工艺技术 学科 工学
关键词 激光清洁 微波印制板 引线键合
年,卷(期) 2022,(2) 所属期刊栏目 微组装技术SMT PCB|MICRO-ASSEMBLY SMT PCB
研究方向 页码范围 81-84
页数 4页 分类号 TN405
字数 语种 中文
DOI 10.14176/j.issn.1001-3474.2022.02.006
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研究主题发展历程
节点文献
激光清洁
微波印制板
引线键合
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
电子工艺技术
双月刊
1001-3474
14-1136/TN
大16开
太原市115信箱
22-52
1980
chi
出版文献量(篇)
2306
总下载数(次)
10
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