镍−钨−碳化硅复合电镀层结合强度的影响因素

• 作者: 黄嘉乐 王启伟 刘嘉楠 朱胜 陈利华 李卫
• 来源期刊: 电镀与涂饰
• 学科: 工学
• 关键词: 镍-钨合金 碳化硅 复合电沉积 界面结合强度 表面粗糙度 预镀 电流密度 厚度
• 年，卷（期）: 2022,（3）
• 所属期刊栏目: 镀覆技术|Deposition Technology
• 页码范围: 167-171
• 页数: 5页
• 分类号: TQ153.2
• 语种: 中文
• DOI: 10.19289/j.1004-227x.2022.03.003

摘要

在Cr5钢表面电沉积制备了Ni-W-SiC复合镀层.通过单因素试验研究了基体的表面粗糙度,预镀层的种类和厚度,复合镀时的阴极电流密度,以及复合镀层厚度对其结合强度的影响,采用扫描电镜和能谱仪分析了拉伸试验后不同试样基体一侧的微观形貌和元素组成.结果表明,当基体表面粗糙度(Ra)为4μm,预镀1μm厚的纯Ni层后在电流密度0.8 A/dm2下复合电沉积10μm厚的Ni-W-SiC复合镀层时,镀层体系具有最高的结合强度.