Q235B薄板网格表面巴氏合金MIG堆焊层制备与组织性能分析

• 作者: 王昌皓 李必文 邓彬 杨涵 翦奉林
• 来源期刊: 锻压装备与制造技术
• 学科: 工学
• 关键词: SnSb8Cu4巴氏合金 中型轴瓦 MIG镶焊 组织性能
• 年，卷（期）: 2022,（1）
• 所属期刊栏目: 材料|Material
• 页码范围: 79-83
• 页数: 5页
• 分类号: TG445
• 语种: 中文
• DOI: 10.16316/j.issn.1672-0121.2022.01.022

摘要

为提升巴氏合金与底瓦的结合强度,基于MIG焊的低热输入量和无飞溅冷熔滴过渡技术,在Q235B网格槽钢板上进行了SnSb8Cu4巴氏合金的多层多道镶焊实验.组织及机械性能检测结果表明,堆焊层仅为1级缺陷且与基体结合良好,距界面0.35mm以上处显微硬度稳定在26～30HV0.2,大于对铸造合金23.7HV0.2的硬度值要求,4.8mm厚镶焊轴瓦较3mm厚铸造轴瓦的表面显微硬度提高了3HV0.2、干摩擦的摩擦因数减小了0.03.研究表明了MIG镶焊SnSb8Cu4的工艺可行性,提供的工艺参数对中型轴瓦制备与修复具有参考价值.