TCBp及AlNp对Al-9Si-3Cu合金导热及力学性能的影响

• 作者: 张冬青 赵凯 李道秀 刘桂亮 刘相法
• 来源期刊: 铸造
• 学科: 工学
• 关键词: Al-9Si-3Cu 晶粒细化 力学性能 热导率
• 年，卷（期）: 2022,（1）
• 所属期刊栏目: 有色合金|Nonferrous Alloy
• 页码范围: 22-27
• 页数: 6页
• 分类号: TG292
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-4977.2022.01.004

摘要

采用B掺杂型TiC粒子(TCBp)及纳米AlN粒子(AlNp)对Al-9Si-3Cu合金进行晶粒细化及强化处理,通过光学显微镜、场发射扫描电镜、万能试验机、激光导热测试仪等对Al-9Si-3Cu合金的微观组织、力学及导热性能进行测试和分析.结果表明:以晶种合金形式添加TCBp及纳米AlNp后,Al-9Si-3Cu合金的α-Al晶粒明显细化,AlNp分布于合金共晶区;铸态合金的抗拉强度和伸长率由209 MPa和4.5％提高至228 MPa和7.3％,分别提高了9.1％和62.2％.经180℃时效6h后,抗拉强度及伸长率进一步提升至239 MPa和9.6％;添加晶种合金并经时效处理后,Al-9Si-3Cu合金的热导率由197.2 W/(m·K)提升至198.2 W/(m·K).基于TCBp及纳米AlNp的协同作用制备了一种高导热高强韧Al-9Si-3Cu合金.