大尺寸高集成收发组件封焊技术

• 作者: 王传伟 陈放 李宸宇 孙颉 李安成
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 学科: 工学
• 关键词: 收发组件 焊缝熔深 密封质量 激光能量
• 年，卷（期）: 2022,（2）
• 所属期刊栏目: 微组装技术SMT PCB|MICRO-ASSEMBLY SMT PCB
• 页码范围: 98-100,104
• 页数: 4页
• 分类号: TN405
• 语种: 中文
• DOI: 10.14176/j.issn.1001-3474.2022.02.010

摘要

收发组件作为军/民用航天雷达的重要组成部分,其稳定性和可靠性对功能实现起着关键作用.航天用收发组件由于尺寸较大,铝合金盖板在真空环境中易产生变形导致焊缝气密失效.为保持良好的微波性能、可靠性、气密性,对焊缝的熔深和密封质量提出了更高的要求.该组件的另一特点是集成度高、侧壁装配的连接器多,因此封焊过程产生的温升还应控制在连接器低温钎焊缝的熔点以下.采用不同能量的激光焊接技术,研究了铝合金收发组件的熔深和密封质量,并对射频连接器周围的温度进行了测试.在此基础上,获得了适合于航天大尺寸收发组件的焊缝熔深和相应的激光能量,使其气密性能满足并优于GJB548B的要求.