电器用RTV-1硅酮密封胶耐温性能的研究

• 作者: 温子巍 周熠 付子恩
• 来源期刊: 粘接
• 学科: 工学
• 关键词: 硅酮密封胶 耐温性 电器 热老化 RTV-1
• 年，卷（期）: 2022,（2）
• 所属期刊栏目: 研究报告与专论|Research reports and monographs
• 页码范围: 22-25,38
• 页数: 5页
• 分类号: TQ436+.6
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-5922.2022.02.006

摘要

从力学性能、硬度和粘接性3个方面分析了温度(100～300℃)对硅酮密封胶性能的影响,并对比了不同配方类型的硅酮密封胶的耐温性能.结果表明:随着温度的升高,拉伸强度先下降、后上升,然后急速下降;伸长率先上升,然后急速下降;硬度在前期温度较低时会有所下降,后期温度较高时会有粉化现象发生.粘接性随着温度的变化,硅酮胶由内聚破坏逐渐转变为界面破坏.不同配方类型的硅酮密封胶中,脱酮肟型硅酮胶要比脱醇型硅酮胶耐更高温度,且使用白炭黑和重钙配方要比单纯使用轻质碳酸钙配方的密封胶耐温性能更佳.