基于正交频分复用OFDM技术的仿真

• 作者: 徐梓元
• 来源期刊: 集成电路应用
• 学科: 工学
• 关键词: 集成电路应用 BLK2711 高速接口 数据收发
• 年，卷（期）: 2022,（3）
• 所属期刊栏目: 研究与设计|Research and Design
• 页码范围: 18-19
• 页数: 2页
• 分类号: TN919.3
• 语种: 中文
• DOI: 10.19339/j.issn.1674-2583.2022.03.008

摘要

阐述正交频分复用技术将输入的高速串行数据并行到多路信道进行传输,一方面可以使多个用户进行接入,另一方面也可以更好地抵抗多径衰落,探讨OFDM的模型框架和传输性能的仿真.