IC铜布线抛光及后清洗中缓蚀剂BTA吸附及去除的研究进展

• 作者: 王静 高宝红 刘世桐 吴彤熙 檀柏梅
• 来源期刊: 电镀与涂饰
• 学科: 工学
• 关键词: 铜 化学机械抛光 苯并三唑 吸附等温线 配合物 缓蚀剂 清洗 综述
• 年，卷（期）: 2022,（3）
• 所属期刊栏目: 电子技术|Electronic Technology
• 页码范围: 203-210
• 页数: 8页
• 分类号: TG175
• 语种: 中文
• DOI: 10.19289/j.1004-227x.2022.03.010

摘要

首先从吸附能的角度论述了苯并三唑(BTA)在铜上的吸附类型以及成膜过程,然后综述了关于铜化学机械抛光(CMP)后清洗中去除残留BTA的研究进展,最后对新型缓蚀剂的出现以及在集成电路制造中应用的缓蚀剂的未来研究方向进行了概述.