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基于热压印—半固化法制备V-cut结构柔性电阻式压力传感器
基于热压印—半固化法制备V-cut结构柔性电阻式压力传感器
作者:
朱皓哲
黄尧
赵中里
孙靖尧
高小龙
吴大鸣
薛勇杰
李哲
基本信息来源于合作网站,原文需代理用户跳转至来源网站获取
差温热压印
半固化法
压阻式柔性传感器
聚二甲基硅氧烷
微结构
灵敏度
摘要:
现代传感器领域中,由于柔性传感器的稳定性较高,量程较广,且具有良好的变形能力等特点,逐渐成为研究的热点,结合柔性传感器应用中提升灵敏度和减小误差值的要求,采用差温热压印方法以及半固化封装工艺,以聚二甲基硅氧烷(PDMS)为基体,内部填充高电导率材料碳纤维(SCF)和碳纳米管(CNT)制备一种新型PDMS/SCF/CNT传感复合材料,并且将其组装成压阻式柔性传感器,设计了利于提升灵敏度的V槽形微结构.同时对比了不同SCF填料浓度对传感器性能的影响.实验表明,不同SCF含量的传感器在压力为0~350 N以内均具有良好的灵敏度,最大值为-3.36 Ω/N,以PDMS/4% SCF/1% CNT为原料制备的传感器,重复性误差为7.8%.
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虚拟压力传感器补偿
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传感器网络
内容分析
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引文网络
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期刊文献
内容分析
关键词云
关键词热度
相关文献总数
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文献信息
篇名
基于热压印—半固化法制备V-cut结构柔性电阻式压力传感器
来源期刊
塑料
学科
工学
关键词
差温热压印
半固化法
压阻式柔性传感器
聚二甲基硅氧烷
微结构
灵敏度
年,卷(期)
2022,(1)
所属期刊栏目
成型加工与理论|Processing and Theory
研究方向
页码范围
150-155
页数
6页
分类号
TQ320.66|TB381
字数
语种
中文
DOI
五维指标
传播情况
被引次数趋势
(/次)
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引文网络
引文网络
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2022(0)
参考文献(0)
二级参考文献(0)
引证文献(0)
二级引证文献(0)
研究主题发展历程
节点文献
差温热压印
半固化法
压阻式柔性传感器
聚二甲基硅氧烷
微结构
灵敏度
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
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期刊影响力
塑料
主办单位:
北京市塑料研究所
出版周期:
双月刊
ISSN:
1001-9456
CN:
11-2205/TQ
开本:
大16开
出版地:
北京西城区旧鼓楼大街47号
邮发代号:
82-268
创刊时间:
1972
语种:
chi
出版文献量(篇)
3635
总下载数(次)
12
总被引数(次)
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