复杂环境下失效电子元器件的综合检测与原因分析

• 作者: 拓应全
• 来源期刊: 环境技术
• 学科: 工学
• 关键词: 电子元器件 综合检测 断裂 原因分析
• 年，卷（期）: 2022,（1）
• 所属期刊栏目: 技术专栏|TECHNICAL COLUMN
• 页码范围: 147-150,156
• 页数: 5页
• 分类号: TM75
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1004-7204.2022.01.035

摘要

采用金相显微镜、扫描电镜和拉伸试验机等手段,对复杂环境下电子元器件进行了综合检测和失效原因分析.结果表明,失效电子元器件中铜镁导线材料的化学成分符合规范要求,但是部分单线表面局部分布有不同尺寸横向压痕,不符合规范要求.电子元器件中导线整体在弯扭应力作用下,各单线外侧表面承受较大轴向拉应力;单线在拉应力作用下,极易在表面横向压痕处发生应力集中,疲劳裂纹优先从受力较大单线的压痕缺陷处起始,并顺着弯扭应力方向扩展一定距离后斜向剪切瞬断.在实际应用过程中,应该避免导线外表面受到挤压损伤而演变为疲劳裂纹源.