基于焊点成就经典——新的微细网版印刷技术观察(六)

• 作者: 熊祥玉
• 来源期刊: 丝网印刷
• 年，卷（期）: 2022,（2）
• 所属期刊栏目: 工艺与技术
• 页码范围: 27-34
• 页数: 8页
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1002-4867.2022.02.008

摘要

2.球栅阵列封装(BGA) BGA(Ball Grid Array)又称为球形栅格阵列封装、门阵列式球形封装、焊球阵列封装.BGA是在器件基板的下面按阵列方式引出球形引脚,在基板上面装配大规模集成电路芯片(LSIC),是LSI芯片的一种表面组装型封装.它的出现解决了QFP等用周边引脚封装而长期难以解决的高I/O引脚数(例如外形尺寸为50 mm×50 mm,引脚数为408、引脚间距为0.3 mm的QFP,由于工艺的限制,QFP的尺寸和引脚间距似乎已经到达极限,其组装难度非常大,成品率非常低,极大地影响了组装质量、组装效率和制造成本),实现了大规模集成电路芯片的封装问题.