基于焊点 成就经典——新的微细网版印刷技术观察(八)

• 作者: 熊祥玉
• 来源期刊: 丝网印刷
• 年，卷（期）: 2022,（4）
• 所属期刊栏目: 工艺与技术
• 页码范围: 32-36
• 页数: 5页
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1002-4867.2022.04.009

摘要

在笔者的案头有两份半导体IC发展的列表(如表57、表58所示),可供读者参考. 尽管看起来这两份列表离今天的时间过去尚久,但是从这份表格的内容中,我们依然能够看到科学技术、IC技术发展的足迹以及能够给予我们的启示.例如表57中所说到的2000年的IC的特征尺寸是＞0.18 μm(180nm),而表58中的2012年的IC的特征尺寸即栅长是35 nm(当时的预测值);而今天IC的特征尺寸已经跨入3 nm制程,眼瞅着2nm、1 nm制程在最近就可实现.