2.5D封装结构回流焊过程热应力分析

• 作者: 李逵 吴婷 赵帅 郭雁蓉 杨宇军 代岩伟 秦飞
• 来源期刊: 半导体技术
• 学科: 工学
• 关键词: 2.5D封装结构 回流焊 热应力分析 参考温度 生死单元
• 年，卷（期）: 2022,（2）
• 所属期刊栏目: 封装、检测与设备|Packaging , Testing and Equipment
• 页码范围: 152-158
• 页数: 7页
• 分类号: TN305.94
• 语种: 中文
• DOI: 10.13290/j.cnki.bdtjs.2022.02.013

摘要

对一种典型2.5D封装结构在回流焊工艺过程的热应力进行仿真.通过对比分析传统热力学仿真方法与基于生死单元技术的热力学仿真方法,研究了计算方法对热应力计算结果的影响.在相同参考温度下,由不同计算方法得到的硅通孔(TSV)转接板应力结果相差不大,从焊球应力结果可推测出,基于生死单元技术的热力学仿真方法考虑了残余应力的累积模拟更适合于回流焊过程的热应力仿真.研究了2.5D封装回流焊过程中参考温度的选择对计算结果的影响,选用最高参考温度作为各个组件的参考温度,通常得到TSV转接板的应力值偏大,模拟的结果会更加偏于激进.通过对2.5D封装结构回流焊过程进行热应力分析,对比分析了计算模拟方法和参考温度的选择对最终计算结果的影响.该方法同样可用于指导其他同类2.5D封装结构应力的计算和分析.