颗粒增强粘接接头的工艺参数优化及失效分析

• 作者: 江家伟 曾凯 刑保英 翟停停
• 来源期刊: 兵器材料科学与工程
• 学科: 工学
• 关键词: 氧化铝颗粒 粘接接头 断口形貌 有限元模型 力学性能
• 年，卷（期）: 2022,（1）
• 所属期刊栏目: 理化检测、失效分析
• 页码范围: 128-132
• 页数: 5页
• 分类号: TG495
• 语种: 中文
• DOI: 10.14024/j.cnki.1004-244x.20211026.003

摘要

基于正交试验法,开展氧化铝颗粒增强粘接研究,分析胶层厚度、颗粒粒径和颗粒质量分数对接头质量的影响规律,得出接头最优工艺参数.通过观察粘接层断口形貌和建立单颗粒增强粘接层的有限元模型分析粘接层断裂失效过程.结果表明:3因素中对接头力学性能影响最显著的是胶层厚度,接头最优参数是胶层厚度为0.5 mm、颗粒粒径为0.1 mm、颗粒质量分数为10％;氧化铝颗粒使颗粒周边先出现裂纹,并在颗粒间延伸,提高粘接层的失效断裂能,可增强接头力学性能.