用于薄型阵列QNF及BGA覆膜式封装模具技术探讨

• 作者: 陈昌太
• 来源期刊: 模具制造
• 学科: 工学
• 关键词: QFN BGA 塑封模具 创新
• 年，卷（期）: 2022,（1）
• 所属期刊栏目: 塑料注射模技术|Plastics Injection Molds
• 页码范围: 49-51
• 页数: 3页
• 分类号: TQ320.66
• 语种: 中文
• DOI: 10.12147/j.cnki.1671-3508.2022.01.013

摘要

方形扁平无引脚封装QFN(QuadFlatNo-leadPackage),球栅阵列式封装BGA(Ball Grid Array Package),都属于表面贴装式封装,拥有高密度、薄型化特点,散热性能良好特点,目前主要应用于电脑CPU、手机芯片、人工智能处理器等中高端芯片封装领域.介绍了适用薄型阵列封装形式的塑封模具,特别是对一种用于薄型阵列QFN、BGA覆膜式封装模具进行了技术探讨.