贴片式电阻器滚镀工艺影响因素分析及改进

• 作者: 孙杰 孙学亮 崔浩冉 杨博
• 来源期刊: 电镀与涂饰
• 学科: 工学
• 关键词: 贴片式电阻器 滚镀 镀层均匀性 电流效率 阴极导电结构 陪镀物
• 年，卷（期）: 2022,（5）
• 所属期刊栏目: 电子技术|Electronic Technology
• 页码范围: 360-363
• 页数: 4页
• 分类号: TQ153.1
• 语种: 中文
• DOI: 10.19289/j.1004-227x.2022.05.011

摘要

贴片式电阻器尺寸小,在滚镀时往往存在镀层分布不均匀和电流效率低的问题.分析了影响贴片式电阻器滚镀的因素(包括滚筒阴极导电结构、陪镀物种类和比例),对各因素进行了优化,最终令镀层分布均匀性与电流效率都得以提高.