改善硅外延片电阻率和厚度一致性分析

• 作者: 张晓博
• 来源期刊: 集成电路应用
• 学科: 工学
• 关键词: 硅外延片 一致性 电阻率
• 年，卷（期）: 2022,（1）
• 所属期刊栏目: 工艺与制造|Process and Fabrication
• 页码范围: 54-55
• 页数: 2页
• 分类号: TN304.054|TN405
• 语种: 中文
• DOI: 10.19339/j.issn.1674-2583.2022.01.017

摘要

阐述硅外延片在电阻率和厚度一致性的问题,改善其一致性外延片的制备方法,包括装入衬底片、衬底气相抛光、变流量吹扫、本征生长、外延生长的工艺流程和工艺参数.