PA6/PC基激光直接成型材料研究及其立体结构制件制备

• 作者: 于志省 李应成 王洪学 庞馨蕾 王宇遥
• 来源期刊: 中国塑料
• 学科: 工学
• 关键词: 激光直接成型 聚酰胺6 聚碳酸酯 断裂机理 立体电路
• 年，卷（期）: 2022,（2）
• 所属期刊栏目: 材料与性能|Materials and Properties
• 页码范围: 8-12
• 页数: 5页
• 分类号: TQ327.8
• 语种: 中文
• DOI: 10.19491/j.issn.1001-9278.2022.02.002

摘要

以聚酰胺6(PA6)、聚碳酸酯(PC)及其复合材料为基材,通过熔融挤出法制备了一系列激光直接成型(LDS)合金材料,研究了其热性能、耐溶剂性、力学性能及断裂机理,并验证了其用于手机结构件制造时的可靠性和安全性.结果表明,LDS合金材料具有特殊的热性能和流变行为,PA6组分有利于提高合金的耐溶剂性,PC组分有利于提高材料的耐热性;随着PA6含量的增加,LDS合金的缺口冲击强度、断裂伸长率、拉伸强度和模量、弯曲强度和模量均先减小后增大;纯PC基合金材料的断裂形式为韧性断裂,断裂机理为材料受外力作用形成剪切带和网络结构化,纯PA6基及PA6/PC基LDS合金材料的断裂形式为脆性断裂,以两相分散形成"海-岛"结构、剪切破坏引发产生银纹以及产生空穴化效应为主要断裂机理;LDS合金具有优良的激光活化与化学镀功能,铜镍金属镀层可靠性、安全性高,可用于立体结构器件电路制造.