石墨烯对Gr/CuCr10复合材料显微组织和性能的影响

• 作者: 冷金凤 周庆波 李展之 董云帆 夏昌鹏
• 来源期刊: 中国有色金属学报（英文版）
• 关键词: 石墨烯 CuCr合金 真空热压烧结 显微组织 电导率
• 年，卷（期）: 2022,（4）
• 所属期刊栏目: 材料科学与工程|Materials Science and Engineering
• 页码范围: 1217-1225
• 页数: 9页
• 语种: 英文
• DOI: 10.1016/S1003-6326(22)65868-0

摘要

采用热压烧结工艺制备石墨烯含量分别为0.1％、0.3％、0.5％和0.7％(质量分数)的Gr/CuCr10合金.与CuCr10合金相比,石墨烯添加量为0.3％(质量分数)的CuCr10复合材料相对密度保持不变,而电导率从62.2％(IACS)增加到69.5％(IACS).导电率增加的主要原因是石墨烯的加入导致Cr相尺寸减小,从而减少电子的散射.此外,与CuCr10合金相比,0.3％Gr/CuCr10(质量分数)复合材料的布氏硬度从HB 91.8增加到HB 99.6.石墨烯主要分布在Cu和Cr的界面.通过HRTEM观察到的纳米Cr23C6相是Cu和Cr界面润湿性增强的主要原因,从而提高了材料的硬度.