自组装单分子层调控界面热输运的研究进展

• 作者: 宋立健 张有忱 左夏华 张政和 安瑛 杨卫民 谭晶 程礼盛
• 来源期刊: 中国塑料
• 学科: 工学
• 关键词: 界面热输运 自组装单分子层 界面热阻 界面热导 聚合物基复合材料
• 年，卷（期）: 2022,（4）
• 所属期刊栏目: 加工与应用|Processing and Application
• 页码范围: 60-69
• 页数: 10页
• 分类号: TQ320.66
• 语种: 中文
• DOI: 10.19491/j.issn.1001-9278.2022.04.011

摘要

从微观角度出发,综述了自组装单分子层(SAM)在调控软-硬材料界面热输运方面的研究进展,介绍了SAM的传热机理,系统总结了SAM的微观结构对界面热导的影响规律,探讨了SAM的密度、长度、末端官能团等因素对界面热阻或界面热导的影响机理.此外还介绍了目前SAM在聚合物基导热复合材料中的研究,并展望了未来SAM在界面热输运的研究方向.