FAB B3A集成电路生产厂房建设项目,为高端电子芯片厂房,钢筋混凝土框架剪力墙结构,其建筑屋面面积约4.2万2,屋面防水全部采用三元乙丙橡胶卷材.屋面设有1800余个设备基础,设备尺寸为300*300mm,高为500~900mm,间距4.5m,分布排列.厂房内设备为进口受限的ASML光刻机等设备,一旦发生渗漏水,滴到光刻机机台,造成的损失不仅是财产损失,可能造成国家产业布局的损失,其损失不可估量.本工程对防水等级要求极高,屋面防水等级为一级设防,屋面防水质量的好坏直接影响到厂房的使用.本文主要介绍该项目EPDM三元乙丙防水卷材倒置屋面防水系统的施工工艺探究.通过布胶、卷材粘贴,搭接带粘贴、阴阳角细部处理及卷材收边等一系列施工措施和质量控制措施,达到4.2万平米屋面,施工完成5年未出现渗漏水效果.