一种晶闸管硅堆压装机构设计

• 作者: 李钊 宋戈 陈赤汉 杨懿功 张子敬 张翔 方太勋
• 来源期刊: 电工技术
• 学科: 工学
• 关键词: 特高压换流阀 晶闸管 压装机构 压力均匀性
• 年，卷（期）: 2022,（4）
• 所属期刊栏目: 电力设备|Electrical Equipment
• 页码范围: 134-136,139
• 页数: 4页
• 分类号: TN05
• 语种: 中文
• DOI: 10.19768/j.cnki.dgjs.2022.04.043

摘要

为解决6英寸晶闸管压接面压力分布均匀性问题,针对6英寸晶闸管硅堆的压装机构进行了研究,设计了一种采用球面定位的球头式压装机构,并仿真校核了球头式压装机构的机械强度.开展了6英寸晶闸管硅堆压接力压力均匀性试验,试验结果表明,在正常和模拟工况下,球头式压装机构能明显改善晶闸管压接面压力分布均匀性.