以P123为结构导向剂、TEOS为硅源制备了有序介孔二氧化硅SBA-15,?并以此为模板制备了有序介孔碳(OMC).?小角X射线衍射、高分辨透射电子显微镜和N2吸附/脱附等测试结果均证实SBA-15与OMC具有高度有序的孔结构、相对较高的比表面积,?且孔洞平均尺寸分别约为7.5?nm和3.3?nm.?分别采用固相反应法和浸渍填充法制备了OMC/SBA-15复合材料和OMC@SBA-15及CuO@SBA-15复合材料.?随着OMC和CuO质量分数的增大,?3种复合材料中o-P s寿命 τ4和其强度I4均减小.?o-P s湮没率 λ4随O M C和C u O质量分数的变化可用一条或两条直线很好地拟合,?O M C/S B A-15,?O M C@S B A-15及C u O@S B A-15复合材料中反应速率常数k分别为(2.39±0.44)×107 s?1/(6.65±0.94)×106 s?1,?(2.28±0.19)?×107 s 1和(8.76±0.47)×106 s?1.因此,?3种复合材料中 τ4 I4及降低是由于电子偶素与碳、铜元素在介孔内或孔表面发生了化学猝灭和禁止效应.?同时,?电子偶素也是一种检测多孔材料中孔隙结构的有效探针.