固溶温度对薄板细晶2A97铝锂合金 强化机制的影响研究

• 作者: 牛凤姣 马子博 郭亚杰 刘海明
• 来源期刊: 湖南大学学报（自然科学版）
• 关键词: 铝合金 析出相 固溶温度 金相 位错
• 年，卷（期）: 2023,（6）
• 所属期刊栏目: 材料科学与工程
• 页码范围: 148-159
• 页数: 12页
• 语种: 中文
• DOI: 10.16339/j.cnki.hdxbzkb.2023302

摘要

固溶温度影响晶粒尺寸小于10μm的薄板细晶2A97合金的强化机制，在固溶时间相同条件下，540°C固溶温度得到的2A97合金时效峰值抗拉强度比510°C的低40 MPa.为了解释这一现象，利用X射线衍射仪、扫描电子显微镜和透射电子显微镜等表征方法，分别从固溶强化、晶界强化、位错强化、析出强化等强化机制的角度，对固溶温度影响2A97合金强化机制的原因进行定量分析.研究发现，相对于510°C，固溶温度540°C时合金晶粒长大明显，回复再结晶程度高，位错密度降低，晶界无析出带变宽，这些影响导致合金性能下降.