短通道介孔二氧化硅的制备与水蒸气吸附性能

• 作者: 李祺炜 何兆红 李军 邓立生 曾涛 黄宏宇
• 来源期刊: 材料工程
• 学科: 工学
• 关键词: 介孔二氧化硅 低温煅烧 吸附性能 模板剂脱除方式
• 年，卷（期）: 2023,（12）
• 所属期刊栏目: 研究论文
• 页码范围: 95-102
• 页数: 7页
• 分类号: TK511
• 语种: 中文
• DOI: 10.11868/j.issn.1001-4381.2021.001222

摘要

在高速搅拌条件下调整分子组装过程的外界应力，制备出短通道(500~700 nm)、条棒状的有序介孔二氧化硅，研究不同模板剂脱除方式对介孔二氧化硅的水蒸气吸附性能影响，获得强化介孔二氧化硅吸附性能的方法。结果表明：在短通道、条棒状介孔二氧化硅的制备过程中模板剂脱除的温度对材料表面羟基浓度影响较大，选择萃取与低温煅烧相结合方法脱除模板剂，萃取4次，250 ℃煅烧脱除模板剂的材料水蒸气吸附性能最好，在实验条件下平衡吸附时间约为7.5 min，是商品SBA-15的78.95%;平衡吸附量0.73 g·g-1, 是商品SBA-15的1.49倍。