热塑性复合材料感应植入焊 技术研究进展

• 作者: 任荣 李文强 陈浩 张承双 刘思扬
• 来源期刊: 材料工程
• 学科: 其他
• 关键词: 热塑性复合材料 感应植入焊 产热机理 温度场均匀性
• 年，卷（期）: 2023,（7）
• 页码范围: 22-32
• 页数: 11页
• 语种: 中文

摘要

热塑性复合材料(TPC)感应植入焊(IIW)是一种利用TPC层合板搭接区域植入的电磁感受加热元件在高频交变磁场作用下自发热，使界面区域热塑性树脂熔融黏合，从而实现TPC结构连接的新技术。该技术具有操作简单、绿色高效、非接触等优点，近30年来受到工业部门的广泛关注。本文围绕TPC的IIW焊接工艺，系统地介绍产热机理、加热效应、工艺参数等对焊接头质量的影响；重点阐释了引起焊接区域温度不均匀的原因，提出了调控焊接区域温度分布的方法，揭示温度场均匀性与焊接头质量的关系；最后讨论了在参数优化中缺少准确的产热传热温度场模型以及实际生产中缺少适配大型TCP结构焊接专门设备的问题，为IIW技术的未来发展方向提供了一定的指导。