塑封材料研究进展

• 作者: 陈云飞
• 来源期刊: 科海故事博览
• 关键词: 塑封材料 塑封树脂 塑料填料
• 年，卷（期）: 2023,（06（中））
• 所属期刊栏目: 科学论坛
• 页码范围: 109-111
• 页数: 2页
• 分类号: TN4
• 语种: 中文

摘要

环氧塑封料（Epoxy Molding Compound，EMC）是目前应用最为广泛的集成电路塑料封装材料，作为 IC后道封装三大主材料之一，使用 EMC 封装超大规模集成电路在国内外已经成为主流，目前 95% 以上的微电子器件都是塑封器件。由于采用塑料封装方式成本低，又适用于大规模自动化生产，近些年来不论器件还是集成电路也已经愈来愈多的采纳玻璃封装。文章回顾了常用塑封树脂和塑料填料的发展历程，总结了常用塑封树脂和塑料填料的应用特点，并讨论了塑封材料研究需要注意的主要问题。