偶联剂在乙烯基酯树脂/SiC复合材料中的应用

• 作者: 阳白梅 刘凯 李秋南 赵涛 黄涛
• 来源期刊: 佛山陶瓷
• 关键词: 偶联剂KH-570 耐磨涂层 粘接强度 耐磨性 乙烯基酯树脂 碳化硅
• 年，卷（期）: 2023,（1）
• 所属期刊栏目: 新材料技术
• 页码范围: 76-78
• 页数: 2页
• 语种: 中文

摘要

为了提高乙烯基酯树脂与碳化硅(SiC)颗粒间的粘接强度，试验采用偶联剂KH-570来改善材料的复合界面。结果表明：加入一定量的偶联剂KH-570，可显著地提高乙烯基酯树脂与SiC颗粒之间的粘接强度(包括剪切强度、拉伸强度及弯曲强度)及耐磨性，并确定出了乙烯基酯树脂结合SiC耐磨涂层中KH-570的最佳加入量为1.5%，较合适的使用方法为迁移法。