原文服务方: 佛山陶瓷       
摘要:
流延成型是制备电子器件用陶瓷基板的关键技术,本文系统地论述了流延浆料的组成,如陶瓷粉末、溶剂、分散剂、粘结剂、增塑剂以及其他添加剂,并且介绍了这些组分的功能以及选择的原则;概述了致密陶瓷材料与多孔陶瓷材料的几种新型流延成型工艺的研究现状,如流延-温压成型工艺、凝胶流延成型工艺、等静压流延成型工艺、流延-冷冻法与相转化流延法等;根据流延技术的最新研究成果,对流延成型技术进行展望,并提出了一些见解。
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内容分析
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文献信息
篇名 陶瓷材料流延成型工艺的研究进展
来源期刊 佛山陶瓷 学科
关键词 流延成型 陶瓷基板 浆料 研究进展
年,卷(期) 2023,(2) 所属期刊栏目 综述与评述
研究方向 页码范围 1-4,31
页数 4页 分类号
字数 语种 中文
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研究主题发展历程
节点文献
流延成型
陶瓷基板
浆料
研究进展
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
佛山陶瓷
月刊
1006-8236
44-1394/TS
大16开
1991-01-01
chi
出版文献量(篇)
5840
总下载数(次)
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总被引数(次)
8519
论文1v1指导