某型弹载计算机的CPLD芯片修理工艺研究

• 作者: 付强 隋新 王广昊 张俊升 高希辉 国营洛阳丹城无线电厂
• 来源期刊: 科技与创新
• 关键词: 弹载计算机 BGA返修平台 修理工艺 数据读写
• 年，卷（期）: 2023,（8）
• 所属期刊栏目: 工程，技术
• 页码范围: 114-116,119
• 页数: 4页
• 语种: 中文
• DOI: 10.15913/j.cnki.kjycx.2023.08.033

摘要

某型弹载计算机深度CPLD(Complex Programmable Logic Device)芯片修复一直是航修领域的难题，主要瓶颈在于CPLD芯片的数据读写和拆装问题。介绍了CPLD芯片基本构造、红外型BGA(Ball Grid Array)返修平台，通过对逻辑器件样件进行反复试验，形成CPLD芯片拆装工艺，通过工具软件、读写编程器装置等工具，具备CPLD内置程序数据读写能力，此项修理工艺成为弹载计算机修理的关键技术。