特高压直流隔离开关载流技术研究

• 作者: 李宇鹏 付亚旭 郭海涛 王巧红 孙龙勇 姚灿江 娄文亮 杨晓涵 张鸣帅 李竞 夏立国 张任 芦珂 张九霞
• 来源期刊: 高压电器
• 关键词: 直流隔离开关 载流系统 接触电阻 环形触指 温升试验
• 年，卷（期）: 2023,（12）
• 所属期刊栏目: 研究与分析
• 页码范围: 1-8
• 页数: 7页
• 语种: 中文
• DOI: 10.13296/j.1001⁃1609.hva.2022.12.001

摘要

1120 kV特高压直流隔离开关的核心问题在于其通流能力，而载流系统的接触部位温升大小决定了隔离开关的通流水平。文中从接触电阻理论出发，研究了接触压力与接触点数对接触电阻的影响规律，设计了一种双层环形触指/触头载流结构，开发了环形触指的制造加工工装及加工工艺流程，并在环形触指/触头的基础上设计出了高载流技术的新型1120 kV特高压直流隔离开关。为进一步研究隔离开关载流性能，文中对触指/触头接触部位进行了独立的电—热耦合分析，结果显示载流系统最大温升61.56 K，满足国标规定的温升值65 K。最后，通过隔离开关载流系统温升试验、动热稳定试验以及直流隔离开关整机的绝缘试验，进一步验证了设计的载流系统的可靠使用性能。