成型方式对XLPE/OMMT纳米复合材料介电性能的影响

• 作者: 常锦涛 董瑞雪 李秀峰 韩圣斌 李昊泽 马涛
• 来源期刊: 绝缘材料
• 关键词: 交联聚乙烯 蒙脱土 成型方式 微观结构 介电性能
• 年，卷（期）: 2024,（3）
• 页码范围: 42-49
• 页数: 8页
• 语种: 中文
• DOI: 10.16790/j.cnki.1009-9239.im.2024.03.006

摘要

为了研究压制成型法和挤出成型法对纳米复合材料介电性能的影响，分别采用两种成型方式制备了交联聚乙烯/有机化蒙脱土（XLPE/OMMT）纳米复合材料。探讨了不同复合材料中有机化蒙脱土的层间距变化对复合材料电阻-温度特性、介电常数和介质损耗以及电气强度的影响。结果表明：成型加工过程中的力场作用会影响OMMT的插层分散效果；挤出成型过程中的拉伸应力使试样中OMMT片层沿拉伸方向进行取向，形成了规整排列单元，载流子的迁移运动受到阻碍，从而改善了试样的电阻-温度特性；聚合物分子链段的运动受限于取向的片层间，使试样中偶极子的极化率降低，使得介电常数和介质损耗因数减小；同时，OMMT的有效插层与聚合物形成的杂化结构使电子产生漫反射现象，延长了电子运动路径，提高了挤出成型试样的电气强度。