退火温度对镍/铜爆炸复合板微观组织与力学性能的影响

• 作者: 陈慧杰 李慧中 梁霄鹏 陆雨晨 曾智恒
• 来源期刊: 粉末冶金材料科学与工程
• 关键词: Ni/Cu复合板 爆炸焊接 退火处理 显微组织 力学性能
• 年，卷（期）: 2023,（5）
• 页码范围: 53-60
• 页数: 8页
• 语种: 中文
• DOI: 10.19976/j.cnki.43-1448/tf.2023052

摘要

通过爆炸焊接工艺制备Ni/Cu层状复合板，通过光学显微镜、扫描电镜、电子探针和能谱仪以及拉伸、剪切和硬度实验，研究退火温度对Ni/Cu复合板显微组织和力学性能的影响规律。结果表明：随退火温度升高，复合板界面两侧Ni、Cu基体晶粒尺寸增大，界面元素扩散层厚度增加，退火温度为600℃时，元素扩散层厚度达到5.82μm。200℃退火后复合板的硬度分布相比于爆炸态变化不大，退火温度为400℃和600℃时，界面硬度(HV1)分别为65.1和66.1，明显低于爆炸态(160.2)；爆炸态及200、400和600℃退火后复合板的抗拉强度分别为351.6、305.9、281.7和284.8 MPa，伸长率分别为2.6%、7.8%、39.1%和39.4%；退火温度为400℃时，复合板的剪切强度达到最大值，为191.3 MPa，比爆炸态提高了17.5 MPa。