0.5mm半硬态C5071铜合金带材气垫炉600 ℃留底退火工艺研究

• 作者: 聂艳春 刘羽飞 胡斐斐 梅伟 王松伟
• 来源期刊: 铜业工程
• 关键词: 气垫炉 铜合金带材 退火效率 留底退火工艺
• 年，卷（期）: 2024,（6）
• 所属期刊栏目: 材料制备与加工工程
• 页码范围: 127-132
• 页数: 6页
• 语种: 中文

摘要

为了提高气垫炉生产0.5 mm半硬态C5071铜合金带材的退火效率，对现行700℃退火工艺进行优化，使之与常规紫铜和锡磷青铜的气垫炉600℃退火工艺相匹配。期间以气垫炉600℃留底退火工艺为研究对象，研究气垫炉不同退火工艺对带材组织与性能的影响。结果表明，将带材留底厚度控制在0.68 mm，采用600℃，40 m/min的气垫炉退火工艺条件退火后，材料发生了完全再结晶，经过成品轧制后获得了性能符合预期且满足要求的0.5 mm半硬态C5071铜合金带材。