脱皮挤压工艺在银基触头材料生产应用

• 作者: 刘立强 曾海波 俎玉涛 王贵生 浙江福达合金材料科技有限公司
• 来源期刊: 电工材料
• 关键词: 脱皮挤压 触头材料 内部残留物
• 年，卷（期）: 2024,（5）
• 所属期刊栏目: 研究·分析
• 页码范围: 34-36
• 页数: 3页
• 语种: 中文
• DOI: 10.16786/j.cnki.1671-8887.eem.2023.05.008

摘要

介绍了触头材料常规挤压工艺及其存在的问题，确认了挤压筒内部残留尾料常规工艺无法清除，导致残留料不均匀地流入到后续挤压材料表面以及表皮以下，严重影响触点材料性能稳定性和材料利用率。通过采用脱皮挤压工艺，解决了挤压筒内部残留物挤入材料表皮的问题，提高了挤压材料质量稳定性。